Heat sinkのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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Heat sink - メーカー・企業5社の製品一覧とランキング

更新日: 集計期間:Nov 05, 2025~Dec 02, 2025
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Heat sinkのメーカー・企業ランキング

更新日: 集計期間:Nov 05, 2025~Dec 02, 2025
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  1. 篠原電機 Osaka//others
  2. ティケイワイプロダクツ Tokyo//Manufacturing and processing contract
  3. 三昌製作所 Kyoto//Manufacturing and processing contract
  4. 町田製作所 Gunma//Manufacturing and processing contract
  5. 5 KOTRA名古屋 韓国貿易センター(名古屋) Aichi//Service Industry

Heat sinkの製品ランキング

更新日: 集計期間:Nov 05, 2025~Dec 02, 2025
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  1. [Heater] Heat dissipation plate / Heat shield plate Space heater minimum type for two-point fixation 篠原電機
  2. Heat sink 三昌製作所
  3. A6061, A2017, A5052, aluminum processing, heat dissipation plate, etc. ティケイワイプロダクツ
  4. Heat sink 町田製作所
  5. 4 [HEAT-SOL] High Efficiency Heat Dissipation Plate (Heat Sink) KOTRA名古屋 韓国貿易センター(名古屋)

Heat sinkの製品一覧

1~5 件を表示 / 全 5 件

表示件数

[Heater] Heat dissipation plate / Heat shield plate Space heater minimum type for two-point fixation

The minimum type now has options for heat dissipation plates and heat shielding plates! It suppresses heat rising upwards and protects the equipment!

【Features】 1. Heat dissipation plate… The punching holes on the top allow some heat to escape, reducing the risk of contact with high-temperature heat sources for the operator's hands and falling objects. Heat shield plate… With no punching holes on the top, it blocks heat convection, thereby minimizing the thermal impact above the heater. 2. It can be installed together with our space heater SHCM2 series, eliminating the need for additional drilling work. *For more details, please refer to the PDF document or feel free to contact us.

  • C74-2.png
  • C74-3.png
  • C74-4.png
  • Board materials

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Heat sink

"Heat dissipation plates" that support the reliability of information and communication companies' electronic devices!

A "heat sink" is primarily a metal "radiator" that has the function of transferring heat generated inside semiconductor devices to the surrounding fluid (gas or liquid) to dissipate it. By sinking the heat generated inside the semiconductor, it is possible to maintain the temperature within a range that prevents the circuit from malfunctioning. It is used in electronic devices that operate through integrated circuits of semiconductor devices, such as office automation equipment and communication devices. *For more details, please feel free to contact us.*

  • Other semiconductors

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A6061, A2017, A5052, aluminum processing, heat dissipation plate, etc.

Lot: 1 to 100 pieces, manufactured using DMG 5-axis machining, stable accuracy.

A6061, A2017, A5052, aluminum processing, heat dissipation plates, and shield cases achieve a strict level of precision processing not only through equipment but also through extensive processing experience and skilled workers. TKY Products Co., Ltd. specializes in the manufacturing of high-precision, high-value-added parts at the micron level. You can also trust us with high flatness and high parallelism. 【Specifications】 ○ Material: Aluminum Copper ○ Lot: 1 to 100 pieces ○ Precision: 1/100 to 1/1000 mm For more details, please contact us.

  • Processing Contract
  • aluminum
  • others

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[HEAT-SOL] High Efficiency Heat Dissipation Plate (Heat Sink)

High-efficiency heat dissipation plate (heat sink)

Heat Sol's Sky Diving - Thanks to newly developed technology, sky diving with more pins than usual is now possible ⇒ Improved thermal conductivity efficiency - Formation of fine pins at a 100um level, with heat dissipation effects 8-10% higher than existing products - Miniaturization, slimming, and weight reduction are achievable

  • Engine parts
  • Other Auto Parts

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Heat sink

The coil material for the heat sink can be continuously processed up to a thickness of 5mm by adopting a progressive die! If you want to reduce costs and shorten delivery times, please feel free to consult with us.

The heat dissipation plate, known as a "heat sink," is primarily a metal "heat dissipation plate" that functions to transfer heat generated within semiconductor devices to the surrounding fluid (gas or liquid) to dissipate that heat. It is also capable of absorbing heat generated inside the semiconductor. Our company has 60 years of experience and has solved various challenges for our customers. We can accommodate micron-level flatness and specified warp processing, as well as resist baked printing. Please feel free to consult with us. 【Features】 ■ High dimensional and hole pitch accuracy due to precision total extraction molds ■ Continuous processing of coil materials up to a thickness of 5mm by adopting progressive molds ■ UV printing adopted ■ Capability for micron-level flatness and specified warp processing ■ Also supports resist baked printing *For more details, please refer to the PDF materials or feel free to contact us.

  • Processing Contract

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